Chip Packaging - Från wafer till användbar enhet

Bondning

Bondning och kapsling av ett chip, ”packaging”, är ofta ett kort steg, men har stor inverkan på produktens slutliga prestanda. Mandalon Technologies har många års kunnande och erfarenhet av att bygga vitt skilda strukturer. Detta gör oss väl lämpade att på bästa sätt ta hand om ert chip och er chipmontering.

chip packaging
Bondning av chip

Nyfiken på hur vi arbetar? Se filmen!

Med erfarenhet från sensorverksamheten inom S-SENCE på Linköpings universitet föddes företagsidén, och vi bildade Mandalon Technologies HB 1999. Ända sedan dess har vi monterat sensorer, MEMS-strukturer och ASICs. Vi byggde vårt eget mikromonteringslab 2001. Året därpå, 2002 blev vi aktiebolag och genomförde ISO 9001:2008-certifieringen 2008 och sedan 2017 gäller certifiering enligt ISO 9001:2015. Mer företagsinfo: om Mandalon. 

Har ni generella funderingar över kapsling och chip packaging? Undrar ni hur ni på bästa sätt designar er enhet eller har ni konkreta frågor kring PCB-layout, chip-design eller padd-placering? För er har Mandalon arbetat fram en hjälp på vägen i form av en Design Guide, i samarbete med doktorander vid ISY, Linköpings universitet och nano- och mikrosystemprogrammet minST.

Vi hjälper dej mer än gärna med chipmontering och med svar på alla frågor som inte hemsidan eller guiden täcker in!

Montering i Mandalons labb
Kapsling & ingjutning

Ett bondat chip behöver ofta skyddas mot mekanisk åverkan även på prototypstadiet

Läs mer
Mikroelektronik-montering

Hur ett chip sätts på rätt plats och kontakterar detsamma utan komplikationer

Läs mer
Trådbondning & paketering

Kontaktering av chip och andra strukturer kan ske på flera sätt

Läs mer
Utveckling & prototyper

Området som är Mandalons ursprung

Läs mer
Kontakt