Packaging & molding

What kind of substrate for my chip?

Preparing the packaging starts with choosing the best substrate for the chip and application. Usually the choice stands between an ordinary package or mounting directly on a PCB

innefattar vanligtvis val av metall- eller keramkapsel/lock eller att välja globning direkt på PCB. Den normala verksamheten inom detta område utgörs av att tillsammans med kund hitta rätt paketering i form av matchande kapsel eller att föreslå montering direkt på PCB. Båda angreppssätten har för och nackdelar.

Ett urval av normala TO metallkapslar

Väljer man en relativt sett dyrare kapsel får man ett gott mekaniskt skydd och kan med rätt sockel byta sin krets enkelt i en mer komplex uppställning.

Väljer man istället montering direkt på PCB kan man uppnå en snabbare koppling med kortare anslutningar med rätt layout. Gäller ofta inom RF. VIll man ändå ha ett mer robust mekaniskt skydd för trådarna kan en globning hjälpa. Alternativet kan vara lock.

Contact