Om oss  |  Kontakt  |  Nyheter

Trådbondning

Används från den minsta sensorn med endast ett fåtal anslutningar monterad i en TO-kapsel till ASICar med flera hundra I/O´s paketerad i en keramisk BGA eller ett PCB. En ASIC kan ha många olika skepnader och tillämpningar. Den allmänna trenden går mot mindre padpitch och ökande antal I/O´s

Länkar: 

Design Guide, Specialfall inom trådbondning, ball, RF, high I/O, PCB. (eng, 5,7MB)

En manuellt bondad ASIC med 60 µm pitch

Frågeställningar

Vid trådbondning/paketering uppkommer ofta vitt skilda problem som vi löser allteftersom. Speciellt gäller detta vid prototypframtagning då chipet ofta ska fås att kommunicera med omvärlden för första gången. 

Mångårig erfarenhet av diametralt olika strukturer hjälper Mandalon att finna lösningen även på ert problem!

En hjälp på vägen kan vara den designguide vi tog fram 2007 tillsammans med doktorander vid Linköpings universitet.

© Copyright 2014 Mandalon
Sitemap |  Cookies

Mandalon Technologies AB  - P.O. Box 1209 S-581 12 Linköping Sweden
Phone +46 733 206050 - VAT no: SE556616-367001