Kapsling & ingjutning

Vad bör du tänka på?

Ett bondat chip behöver ofta skyddas mot mekanisk åverkan även på prototypstadiet. Ibland räcker ett enkelt plastlock tejpat över chip och trådar, ibland krävs en tät keramikkapsel. Man väljer också ofta att globba, dvs gjuta in chip och trådar i lämpligt lim.

Vilket substrat kan chipet vila på?

Förberedelsen inför montering innefattar vanligtvis val av metall- eller keramkapsel/lock eller att välja montering/globning direkt på PCB. Den normala verksamheten inom detta område utgörs av att tillsammans med kund hitta rätt paketering i form av matchande kapsel eller att föreslå montering direkt på PCB. Båda angreppssätten har för och nackdelar.

Ett urval av normala TO metallkapslar

Väljer man en relativt sett dyrare kapsel får man ett gott mekaniskt skydd och kan med rätt sockel byta sin krets enkelt i en mer komplex uppställning.

Väljer man istället montering direkt på PCB kan man uppnå en snabbare koppling med kortare anslutningar med rätt layout. Gäller ofta inom RF. Vill man ändå ha ett mer robust mekaniskt skydd för trådarna kan en globning hjälpa. Alternativet kan vara lock.

Kontakt