Chip Packaging - Från wafer till användbar enhet

Bondning

Trots det korta steg som bondning och kapsling av ett chip innebär, har det en stor inverkan på hela produktens prestanda. Mandalons kunnande och erfarenhet av vitt skilda strukturer gör oss särskilt lämpade att på bästa sätt ta hand om ert chip. Nyfiken på hur vi arbetar? Se filmen!

Med erfarenhet från sensorverksamheten inom S-SENCE på Linköpings universitet, bildades Mandalon Technologies HB 1999. Ända sedan dess har sensorer, MEMS-strukturer och ASICs monterats i labbet som byggdes 2001. Från och med 2002 är vi aktiebolag och ISO 9001:2008-certifieringen genomfördes 2008. Sedan 2017 gäller certifiering enligt ISO 9001:2015. Läs mer Om Mandalon

Har ni funderingar över hur ni på bästa sätt designar er enhet? PCB-layout, chip-design eller padd-placering? Som en hjälp på vägen tog vi på Mandalon, i samarbete med doktorander vid Linköpings universitet och minST, år 2007 fram en Design Guide.

Montering i Mandalons labb
Kapsling & ingjutning

Ett bondat chip behöver ofta skyddas mot mekanisk åverkan även på prototypstadiet

Läs mer
Mikroelektronik-montering

Handlar enkelt uttryckt om hur man sätter ett chip på rätt plats och kontakterar detsamma.

Läs mer
Trådbondning & paketering

Kontaktering av chip och andra strukturer kan ske på flera sätt.

Läs mer
Utveckling & prototyper

Området som är Mandalons ursprung

Läs mer
Kontakt