Om oss  |  Kontakt  |  Nyheter

ASIC

MEMS

SENSORER

ÖVRIGA MIKROSTRUKTURER

Senaste nytt kring oss

Svensk Elektronik Årsmöte 31 Maj 2018

Mycronic,  Täby

S.E.E. 24-26 April 2018

Kistamässan

Chip Packaging - Från wafer till användbar enhet

Det korta steg som bondning och kapsling av ett chip innebär är av stor vikt för hela produktens prestanda. Mandalons kunnande och erfarenhet av vitt skilda strukturer gör oss lämpliga att ta hand om ert chip på bästa sätt.

Med kunnandet ifrån sensorverksamheten inom S-SENCE på Linköpings universitet i ryggen bildades Mandalon Technologies 1999. Alltsedan dess har sensorer, MEMS-strukturer och ASIC's monterats i labbet som byggdes 2001. Sedan 2002 är vi aktiebolag och ISO 9001:2008-certifieringen var aktiv mellan 2008 och 2015 samt från 2017 med certifiering enligt ISO 9001:2015. Under 2017 har maskinparken utökats väsentligt med 4 bondmaskiner, dragtestare och plasmasystem.

© Copyright 2014 Mandalon
Sitemap |  Cookies

Mandalon Technologies AB  - P.O. Box 1209 S-581 12 Linköping Sweden
Phone +46 733 206050 - VAT no: SE556616-367001