Chip Packaging - Från wafer till användbar enhet

Bondning

Det korta steg som bondning och kapsling av ett chip innebär är av stor vikt för hela produktens prestanda. Mandalons kunnande och erfarenhet av vitt skilda strukturer gör oss lämpliga att ta hand om ert chip på bästa sätt.

Med kunnandet ifrån sensorverksamheten inom S-SENCE på Linköpings universitet i ryggen bildades Mandalon Technologies HB 1999. Alltsedan dess har sensorer, MEMS-strukturer och ASICs monterats i labbet som byggdes 2001. Sedan 2002 är vi aktiebolag och ISO 9001:2008-certifieringen genomfördes 2008 och från 2017 gäller certifiering enligt ISO 9001:2015.

Montering i Mandalons labb
Kapsling & ingjutning

Ett bondat chip behöver ofta skyddas mot mekanisk åverkan även på prototypstadiet

Läs mer
Mikroelektronik-montering

Handlar enkelt uttryckt om hur man sätter ett chip på rätt plats och kontakterar detsamma.

Läs mer
Trådbondning & paketering

Kontaktering av chip och andra strukturer kan ske på flera sätt.

Läs mer
Utveckling & prototyper

Området som är Mandalons ursprung

Läs mer
Kontakt